一种多层复合电路板压合对位偏差溯源方法

本发明公开了一种多层复合电路板压合对位偏差溯源方法，通过分布式多模态传感器阵列实时采集温度、压力、张力及对位图像等工艺参数，融合时间序列工艺数据，结合图像处理与特征匹配算法提取层间对位偏差特征，基于因果链知识库建模各误差源的传播路径，并利用因果推理引擎动态分析误差贡献度，输出带置信度的误差溯源及排序结果；根据主导误差源类型自动生成并执行相应参数调整指令，形成闭环控制，本发明实现了层间对位偏差的快速诊断和主动补偿，提升了批量制造过程中的对位精度和工艺可靠性，并具备动态适应工况变动的能力。