一种芯片免拆卸烧写系统、方法及装置

本发明提供一种芯片免拆卸烧写系统、方法及装置，包括：将待烧写固件存入烧写工装的闪存芯片；将烧写工装连接至目标芯片对应的第一连接器或第二连接器；由链路切换控制器执行握手与链路切换操作，使目标芯片与烧写工装建立专用烧写链路；通过专用烧写链路将待烧写固件写入目标芯片；对写入的待烧写固件进行校验，并在校验成功后，于主板断电后恢复目标芯片与原电路的连接。本发明彻底避免了频繁拆卸板上原有程序存储器带来的硬件损伤风险和生产工具依赖，并将单次烧写时间缩短了80%以上，极大地提升了研发调试和生产效率；再者，通过标准化接口和自动化流程，降低了对操作人员的技术要求，便于大规模推广和应用。