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一种基于软硬件交互的智能系统可靠性分析方法

발명유효
1조회수
9청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

夏侯唐凡; 谈培杰; 曲红臣; 刘宇; 黄洪钟

IPC 분류

G06F 11/00 (2006.01)

本发明具体为一种基于软硬件交互的智能系统可靠性分析方法,涉及智能系统可靠性分析技术领域,包括:软硬件失效机理及交互关系建模;基于场景的软硬件关键功能与故障模式识别;软硬件交互驱动的故障预案研制;面向任务的系统可靠性指标确定与量化评估。本发明中,构建软硬件失效机理及交互关系模型,实现多维度、全流程的失效分析;从硬件子系统的环境应力模拟与故障根因追溯,到软件子系统的静态动态测试与数据驱动分析,再到软硬件交互流程、资源协同的细致剖析,全方位覆盖系统运行关键环节;借助故障树、贝叶斯网络等建模工具,清晰呈现失效传播链条与因果关联,精准识别隐蔽的交互失效模式,为智能系统可靠性保障奠定坚实基础。