一种发送装置、接收装置、晶粒、芯片及通信系统

本发明实施例公开一种发送装置、接收装置、晶粒、芯片及通信系统，涉及集成电路技术领域，能够降低不同晶粒之间多物理层电路接口模块并行进行数据传输的传输延迟。发送装置，设置于第一晶粒；所述发送装置包括多个第一物理层电路接口模块，其中，每个所述第一物理层电路接口模块配置为向第二晶粒发送多路数据信号；每个所述第一物理层电路接口模块包括发送延时子模块，所述发送延时子模块配置为根据数据传输训练中确定的发送延时参数，对所述多路数据信号的发送进行延时，以使各所述第一物理层电路接口模块的第一目标路的数据信号到达所述第二晶粒的时刻之差的绝对值小于第一阈值。本发明适用于晶粒间互联通信中。