融合BIM与数字孪生的半导体厂房协同建造与交付方法

本发明公开了融合BIM与数字孪生的半导体厂房协同建造与交付方法，属于厂房建造技术领域。融合BIM与数字孪生的半导体厂房协同建造与交付方法，包括获取半导体厂房的相关数据；进行BIM建模和数字孪生底座构建；监控半导体厂房的建造进度；进行可视化验收；生成交付成果。本发明解决了现有技术若出现设备安装坐标偏差、管线坡度异常等问题，难以及时发现的问题，本发明可实现施工过程的动态精度核验，可实时获取施工进度、质量验收结果，避免信息不对称导致的沟通成本，每个构件通过构件ID实现全生命周期追溯，在后续资产盘点以及改造时，无需现场勘查即可快速获取详细信息，效率大幅提升。