一种回流焊曲线导入方法、Bump芯片制作方法及Bump芯片

本发明公开了一种回流焊曲线导入方法、Bump芯片制作方法及Bump芯片，涉及半导体技术领域，该回流焊曲线导入方法包括：获取参考曲线各温区升温斜率或升温时间的中间值；以中间值为标准值依据参考曲线各温区的起始温度计算回流焊总时长；依据实际回流焊总长度及回流焊总时长计算回流焊链速；依据回流焊链速计算回流炉各单元温区的回流焊时间；根据一阶热传导方程及回流焊时间建立晶圆升温模型，计算各单元温区的晶圆初始温度、晶圆末端温度及机台设置温度；根据机台设置温度设定回流炉并导入回流焊曲线。本发明的导入方法结合锡膏特性，可针对不同厂商供货要求，精准控制焊接过程，能有效降低空洞率，提高产品焊点良率，并保障下游封装的焊接可靠性。