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기록
一种基于晶粒尺寸及晶粒形态相关的晶体塑性有限元方法
발명유효
8청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
姜昊; 郭振飞; 胡梓轩
IPC 분류
G06F 30/23 (2020.01)G16C 60/00 (2019.01)G06F 119/14 (2020.01)
本发明公开了一种基于晶粒尺寸及晶粒形态相关的晶体塑性有限元方法,包括以下步骤:S1、建立具有梯度晶粒结构以及形态差异的有限元模型,并基于有限元模型更新的晶体塑性参数进行反演;S2、依次通过铝合金激光焊接实验、焊接接头显微观察以及焊接试样的单轴拉伸试验;S3、进行拉伸试验的有限元仿真,从晶粒层面获得焊接接头的宏观力学响应;该晶体塑性有限元方法基于镜头尺寸形态构建了介观晶体塑性本构模型,适用于具有梯度晶粒结构的激光焊接接头力学建模分析,给出一种新的晶体塑性参数的反演方法,从介观组织结构角度系统给出激光焊接接头各区域的力学性能差异和失效机理,在铝合金激光焊接接头力学性能梯度的影响的研究中提供了理论基础。