一种高密度印制电路板线路成型工艺补偿方法

本发明公开了一种高密度印制电路板线路成型工艺补偿方法，包括：首先采集并标准化多批次、多工艺段的结构及检测数据，通过多维参数集成与特征提取，构建多目标补偿优化模型，所述多目标补偿优化模型融合尺寸精度、成本、电气与热行为等目标，建立目标间协同约束，并引入强化学习算法，动态调整各目标权重，结合工艺仿真反馈持续优化补偿量分配，最终将最优补偿权重融合于实际工艺控制并采集效果反馈，自主迭代更新模型，本发明实现了工艺补偿的高精度、多目标自适应优化，提升了电路板成型质量及生产效率。