一种围绕半导体产业链标准化水平分析的多维度评估模型及评估方法

本发明提供一种围绕半导体领域产业链标准化水平分析的多维度评估模型，覆盖了多个评估维度，涵盖了标准化角度可以进行评估的各个方面，科学完善，提升了半导体领域标准化水平评估的准确度。多维度评估模型涵盖了各个维度，可以根据需求选择部分维度和模块，同时，可以根据需要设置每个评估模块的影响因数，已达到个性化评估的效果。本发明提供一种围绕半导体领域产业链标准化水平分析的多维度评估方法，计算方法充分考虑半导体上下游，得出指标对上下游的影响系数；并且分别给出适用于半导体上下游结合特点的上游和下游的调整系数，使计算方法更科学，更适用于半导体领域且突出对上下游的影响角度来提升半导体领域的标准化水平。本发明采用主观评价与智能化评价结合的方式，保留了主观评价的灵活性的同时，结合自动化的客观、高速的特点，提高了评估的科学性，结合上下游，提升了评估的实用性。