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기록

一种SMT贴片检测模型的训练方法

발명유효
1조회수
8청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

陈遂佰; 李晓锋; 周小飞

IPC 분류

G06T 7/00 (2017.01)G06V 10/80 (2022.01)G06N 3/0464 (2023.01)

本发明公开了一种SMT贴片检测模型的训练方法,具体涉及表面贴装检测技术领域;基于工艺结构模板构建贴片异常伪影样本集,模拟贴装角度偏移、焊盘错位及遮挡等工况,并生成结构对称样本对;对伪影样本进行多尺度结构注意力编码,构建融合通道响应与局部几何特征的特征映射矩阵;将图像特征归一至工艺参考坐标框架,提取焊盘区与器件边界区的响应差异向量;通过正负样本对比监督与中间域增强策略,提升模型对细粒度异常与异构工况的适应能力;构建多层特征融合网络与多头判别模块,实现贴装状态分类、缺陷可视化与偏移量回归的三元检测输出;该方法可显著提升SMT贴片检测模型的鲁棒性、判别精度与工业适应性。