基于mmdetection检测框架的芯片先进封装缺陷检测方法及系统

本发明公开了一种基于轻量化神经网络的嵌入式芯片封装检测方法，主要解决现有技术针对尺度多变、小目标缺陷数量多的芯片先进封装图像缺陷检测效率低的问题。其实现方案包括，从芯片封装产线的工业相机中采集原始先进封装图像数据集，获取训练样本和验证样本；构建芯片先进封装缺陷检测网络，并对其进行训练；对训练好的网络模型进行轻量化与格式转换；构建检测程序并将格式转换后的模型部署在嵌入式开发板上；在开发板上运行检测程序得到芯片缺陷的检测结果。本发明通过设计轻量化的缺陷检测网络及对其轻量化处理，减小了计算资源开销；通过对通用目标检测器的改进，提高了对缺陷的检测效果；通过将网络部署于嵌入式计算平台中进行预测，实现了对芯片先进封装缺陷的高效检测，可用于芯片封装生产线。