一种半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统

本发明涉及半导体检测技术领域，公开了一种半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统。该方法包括采集晶圆表面高分辨率图像，经噪声滤波与对比度均衡化处理，分离缺陷候选区域集与参考背景区域；逐一提取待识别缺陷区域，访问缺陷知识图谱获取潜在缺陷种类；将潜在缺陷种类与参考背景区域多特征融合，通过上下文感知编码器生成缺陷语义特征向量，解析向量判定实际缺陷种类；处理全部候选区域后输出缺陷检测报告。该方法强化缺陷与背景的区分度，缩小缺陷判定范围，精准识别相似缺陷，减少漏检误检，提升检测效率与准确性，为晶圆生产质量把控提供可靠技术支撑。