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기록

一种球栅阵列封装芯片焊球气泡缺陷自动检测方法及系统

발명유효
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

李可; 宿磊; 高雨竹; 陈锡鑫

IPC 분류

G06T 7/00 (2017.01)G06V 10/25 (2022.01)G06V 10/42 (2022.01)G06V 10/44 (2022.01)G06V 10/52 (2022.01)G06V 10/764 (2022.01)G06V 10/766 (2022.01)G06V 10/80 (2022.01)G06V 10/82 (2022.01)G06N 3/0464 (2023.01)G01N 23/00 (2006.01)B23K 31/12 (2006.01)

本发明公开了一种球栅阵列封装芯片焊球气泡缺陷自动检测方法及系统,涉及芯片智能检测技术领域,该方法通过设计语义引导的跨层融合框架,在颈部网络引入特征对齐与重分配模块实现多尺度特征均衡融合,利用局部语义增强模块强化小目标细节与语义信息,并结合平滑几何定位损失函数优化气泡的定位精度。本发明显著提升了微小、模糊及遮挡气泡的检测能力,具有强鲁棒性与泛化性,可广泛应用于焊球气泡、材料气孔及表面缺陷等工业视觉检测场景。