导电粒子梯度分布半导电包带成型工艺

本发明涉及电线电缆制造技术领域，且公开了导电粒子梯度分布半导电包带成型工艺，包括以下步骤：基材预处理、梯度导电层构建、复合乳液涂布、分段固化及压延成型，本发明中，通过分步浸渍法构建梯度导电层，内层采用高长径比碳纳米管形成适度导通网络，中层通过大比表面积石墨烯建立连续导电通路，外层利用小粒径炭黑实现电阻率平缓过渡，这种阶梯式浓度分布均衡了界面电场强度，消除电荷在绝缘层界面的局部积累，抑制电树枝引发风险，解决现有技术中层间电阻率突变导致的电场畸变问题。