一种芯片电感冷压成型装置及其成型方法

本发明公开一种芯片电感冷压成型装置及其成型方法，其中，芯片电感冷压成型装置，包括机架、固定中模板、移动中模板组件、上冲压结构、下冲压结构、送粉机构及驱动单元，上冲压结构包括上一冲和上二冲，所述上二冲为中空结构，所述上一冲穿设于所述上二冲的内腔中，下冲压结构，包括下一冲和下二冲，所述下二冲为中空结构，所述下一冲穿设于所述下二冲的内腔中，且所述下一冲与所述下二冲之间能够形成深度可调的容粉空间，所述第一驱动机构用于驱动上一冲和上二冲进行同步升降或异步升降，所述第二驱动机构用于驱动下一冲和下二冲进行同步升降或异步升降。本发明技术方案旨在解决现有设备可控性差、一致性差及整备效率低的问题。