电容器封装结构及薄膜电容器

本发明公开了电容器封装结构及薄膜电容器，涉及电容器技术领域；本发明包括：封装底座，其上表面设置有绝缘基层，下表面设置有若干个分流散热翅片组，所述封装底座和绝缘基层上开设有对应的通孔；本发明若干个导热定位件不仅用于对芯体进行定位，防止其在后续流程或振动中移位，同时，它又成为有效的热传导通道，将芯子热量传导至外壳散发，配合底侧的陶瓷柱和分流散热翅片组，热量既可以通过底座向下方的散热翅片组散发，也可以通过导热定位件向侧方的套壳传导，这种底部加侧向的双路径散热模式，极大地增加了有效散热面积，突破了传统封装主要依赖灌封胶导热的单一、高热阻瓶颈，能快速将芯子热量散发到周围环境中，有效降低核心温升。