电芯封装方法及电芯

本发明涉及电池技术领域，公开了电芯封装方法及电芯。电芯封装方法包括：将封装膜的封装区域进行表面预处理，以提高封装区域表面活性；在封装区域设置热熔胶，并将封装膜对折贴合，热熔胶夹设于封装膜的第一膜片与第二膜片之间；采用激光扫描封装区域，以使热熔胶熔化并与封装膜贴合固化。热熔胶作为封装的中间层，热熔胶通过激光照射熔化，再次固化后，可显著增加第一膜片与第二膜片之间的粘接强度，提高电芯的封装效果，保证封装质量的稳定性，并且采用激光照射热熔胶的方式进行封装，具备热封温度低、热封时间短的显著优势，能够有效规避传统热封工艺中易产生的热应力问题，进一步提高封装界面的结合强度与封装质量的稳定性。