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直流充电座壳体装置
발명유효
1조회수
7청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
王华军; 刘仰航; 雷波
IPC 분류
H01R 13/502 (2006.01)H01R 13/40 (2006.01)H01R 13/02 (2006.01)B60L 53/16 (2019.01)
本发明公开了直流充电座壳体装置,壳体的基体延伸出端子腔、端子筒和端子孔,基体还延伸出接线腔、接线筒和接线孔,接线腔、接线筒和接线孔分别与端子腔、端子筒和端子孔连通,各个独立的腔筒能够容纳各个端子连接部,得以简化了壳体构造也减少了零件数量,装配端子线束时能够直接地穿进壳体中,提升了装配端子线束的工作效率。