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기록

一种焊印制板微矩形电连接器的生产工艺

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

蒋华平; 赵莉; 杨文博; 刘永茂; 宋雨桥; 孟阳; 徐文利; 徐文峰; 叶桦

IPC 분류

H01R 43/16 (2006.01)H01R 43/20 (2006.01)

本发明涉及电连接器制造技术领域,具体涉及一种焊印制板微矩形电连接器的生产工艺。该工艺针对9、15、21、25、31、37、51芯焊印制板微矩形电连接器,配套生产含绞线插针、绝缘体、外壳及接地件等辅助接触件的插头与插座,核心流程如下:先按芯数优化插针排布密度,仿真确定参数并设计绝缘体、外壳尺寸;青铜丝经清洗、退火后,在恒温恒湿环境绞合成插针坯体,经校直、去应力、墩粗及筛选得合格插针;辅助接触件冲压成型后,与插针一同电解清洗并镀层;用特定模具注塑LCP或PPS绝缘体,再以柔性工装将插针插装至绝缘体,控制插装力并分步铆接;最后经外观筛选、压接、粘接、分层组装,环氧树脂灌封固化,全程严控尺寸、温度、力度等关键参数。