封装壳体、封装体及发光模组制造方法

本申请提供一种封装壳体、封装体及发光模组制造方法，属于电子封装技术领域，发光模组制造方法包括将封装体贴片焊接在PCB板上，封装体的封装壳体包括基板，围坝设于所述基板上，以在所述基板上形成一圈相对于所述基板凸起的结构，所述围坝与所述基板围成用于容纳所述发光芯片的容纳腔，所述围坝上设有贯通所述围坝的通气孔，所述通气孔将所述容纳腔与外界连通，通气孔内设有预植焊料层，在所述预植焊料层熔化前，所述容纳腔内的气体能够经所述通气孔流向外界，贴片焊接时预植焊料层熔化，且所述预植焊料层凝固后将所述通气孔封堵，保证容纳腔的气密性。