光模块、激光器外延片及激光器外延片制备方法

本公开提供的光模块、激光器外延片及激光器外延片制备方法中，包括激光芯片，激光芯片由刻蚀激光器外延片形成。激光器外延片包括依次叠加设置的：N型InP层、光斑扩展层、N型限制层和量子阱层。光斑扩展层包括自下而上叠加设置的第一InP层、第一InGaAsP层、第二InP层和第二InGaAsP层，且第一InP层位于N型InP层的上方。其中，第一InGaAsP层的折射率大于第一InP层的折射率，第二InP层的折射率小于第一InGaAsP层的折射率；第二InGaAsP层的折射率大于N型限制层的折射率且第二InGaAsP层的折射率大于第二InP层的折射率。有助于降低激光芯片的损耗。