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기록
包括多用途收发器的半导体装置及其操作方法
발명유효
1조회수
20청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
洪在亨; 金馆遇; 金宪基; 徐范圭; 安根善; 安顺成; 玉成华; 李知永; 张俊瑞; 崔恩志
IPC 분류
H04B 1/40 (2015.01)
本发明提供包括多用途收发器的半导体装置及其操作方法。该半导体装置包括：多个电端子或焊盘；以及多个收发器，被配置为通过多个电端子或焊盘发送或接收电力、数据或控制信号，并且包括第一收发器。第一收发器被配置为基于操作模式，通过利用一对电端子或焊盘或者一对电端子或焊盘之中的单个电端子或焊盘来执行操作。