温度补偿方法、装置、设备、介质及产品

本公开涉及无线通信的技术领域，具体而言，涉及一种温度补偿方法、装置、设备、介质及产品，该方法包括：获取用户设备在非信令模式下的配置信息；其中，用户设备内部包括射频功率放大器和功率检测器，配置信息包括射频功率放大器的温度补偿段数和功率检测器的测量量程；基于温度补偿段数对射频功率放大器进行温度补偿，得到第一温度补偿结果，并基于测量量程对功率检测器进行温度补偿，得到第二温度补偿结果；基于第一温度补偿结果和第二温度补偿结果，生成温度补偿表；将温度补偿表写入至用户设备，以使用户设备在信令模式下，基于温度补偿表进行温度补偿。通过双温度补偿的方式，确保设备间在不同温度下的协同工作性能，以提高通信质量。