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기록

一种级联系统的容错方法、系统及LED驱动芯片电路

발명유효
1조회수
20청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

H05B 45/30 (2020.01)H05B 45/325 (2020.01)H05B 45/50 (2022.01)G01R 31/28 (2006.01)

本发明公开了一种级联系统的容错方法、系统及LED驱动芯片电路,包括以下步骤:于每个节点设备内:A.上电初始化步骤:控制设置于本节点设备数据输入端口与数据输出端口之间的旁路开关处于默认导通状态;B.分布式自检步骤:生成内部测试信号,并基于内部测试信号对本节点设备的至少一个核心功能模块进行自检,产生自检结果;C.智能判断步骤:若自检结果表明所有被检测的核心功能模块均正常,则生成控制信号控制旁路开关转为关断状态;若自检结果表明任一被检测的核心功能模块异常,则保持旁路开关于导通状态;借此,异常节点设备被自动旁路,不影响后续节点设备的正常通信与工作,显著提高了级联系统的可靠性和容错能力。