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기록

一种等离子体辅助表面活化方法

발명유효
1조회수
8청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

高磊; 王大伟; 包有江; 赵伟; 杨飞

IPC 분류

H05H 1/24 (2006.01)C23G 5/00 (2006.01)B05D 7/00 (2006.01)B05D 7/24 (2006.01)

本发明公开了一种等离子体辅助表面活化方法。本发明通过将材料基体置于反应腔体,抽真空后通入氧气与惰性气体,激发射频电源微波电源,形成多频复合等离子体,对材料进行处理。本发明中射频等离子体的物理轰击与微波等离子体的化学活化协同作用,在低真空环境中实现了对材料表面的深度清洁和高效改性。经处理后的材料表面水接触角降至35°以下,涂层附着力达到0‑1级,拉伸剪切强度提升至22.5MPa以上,有效解决了传统表面处理方法效果不稳定、改性深度不足的问题,具有处理效率高、改性效果均匀持久、环境友好等突出优点。