复合导热基板、覆铜板、PCB板及复合导热基板的制备方法

本发明公开了一种复合导热基板、覆铜板、PCB板及复合导热基板的制备方法。复合导热基板包括柔性高分子胶膜和嵌在柔性高分子胶膜中的多个高导热绝缘单元，高导热绝缘单元以阵列形式排布；柔性高分子胶膜填充于高导热绝缘单元之间的间隙中，将所有的高导热绝缘单元粘接成一体；高导热绝缘单元的顶面和底面分别与柔性高分子胶膜的顶面和底面齐平，所有高导热绝缘单元的横截面积的总和大于复合导热基板的导热区域横截面积的50%；复合导热基板的导热区域为所有处于外围的高导热绝缘单元外围的包络线所围合的区域。本发明构建了连续、高效的直接导热通路，用柔性胶膜解决了因热膨胀系数失配导致的界面应力问题，导热性能好、热应力低。