一种电子器件的焊盘结构及制作方法

一种电子器件的焊盘结构及其制作方法，该焊盘结构包括：磁体；Ti层，形成在所述磁体上；过渡金属层，与所述Ti层具有电位差，形成在所述Ti层上；Au层或Ni/Sn层，形成在所述过渡金属层上；保护膜，同时与所述Ti层、过渡金属层和Au层或Ni/Sn层紧密接触，用于隔绝空气和水分，防止过渡金属/Ti界面分离。增设的保护膜同时与Ti层、过渡金属层及最外层金属紧密接触，有效隔绝空气和水分，防止因原电池反应导致的过渡金属/Ti界面分离和脱落。本发明显著提升了焊盘在空气中的可靠性，适用于片式电感、电容等电子元器件。