CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构

발명유효
1조회수
9청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

罗杰; 吴良文; 李奋展; 周宇薇

IPC 분류

H05K 1/11 (2006.01)H05K 1/181 (2026.01)H05K 3/341 (2026.01)H01C 1/14 (2006.01)H01C 1/01 (2006.01)G01R 15/14 (2006.01)G01R 19/00 (2006.01)

本发明涉及合金电阻分流器加工技术领域,公开了一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构,包括电路板,所述电路板的一侧对称固定安装有第一焊盘,所述电路板的另一侧对称固定安装有第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘均为矩形,所述第一焊盘的矩形拐角和第二焊盘的矩形拐角处均设置有第一圆角,所述第一焊盘的顶部和第二焊盘的顶部均设置有第二圆角,所述第一焊盘的底部和第二焊盘的底部均设置有第三圆角。通过第一焊盘承载主回路电流,第二焊盘采集电压检测信号,避免了铜电极固有电阻、焊锡接触电阻等附加电阻混入检测回路,使温度变化时铜电极的温漂主要影响电流传导回路,从而让采集的电压降更接近分流器本体的真实压降。