电路板、电子设备及电路板的制备方法

本申请公开了一种电路板、电子设备及电路板的制备方法，涉及电路板领域。一种电路板，包括：载体层和多个背胶铜箔层；多个所述背胶铜箔层叠置于所述载体层的一侧，且相邻两个所述背胶铜箔层之间电连接；所述载体层包括注塑层和位于所述注塑层内部的第一电子元器件，所述第一电子元器件与面向所述载体层的所述背胶铜箔层电连接。本申请能够解决电路板厚度尺寸大、硬度刚性不足等问题。