一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法

本发明涉及电路板生产的技术领域，具体涉及一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法。所述方法包括：根据待生产电路板的多个钻孔的半径与分布位置，确定每一所述钻孔的钻孔生产参数；基于每一所述钻孔的钻孔生产参数在待生产电路板上进行钻孔操作，并在目标钻孔时段内采集多个振动数据；对所述多个振动数据进行一致性分析，得到所述目标钻孔时段的振动异常指数；根据所述目标钻孔时段的振动异常指数，确定是否生成用于坐标校准的钻孔调整指令。本发明能及时发现钻孔效果偏离预期的情况，并通过坐标校准有效纠正由于定位偏差导致的钻孔异常振动，令PCB钻孔过程中的定位偏差始终保持在预期误差范围内。