一种四层微型HDI板的制备工艺

本发明公开了一种四层微型HDI板的制备工艺，本发明通过S1：基材准备、S2：内层加工、S3：激光钻孔与去胶、S4：填孔电镀、S5：内层检测与压合、S6：外层加工、S7：表面处理与S8：成品处理等步骤，实现对四层微型HDI板的生产制备，同时，在步骤S8：成品处理中，通过设置水切割机构，可保证四层微型HDI板的边缘光滑无倒刺，提高了四层微型HDI板的工艺良率，有利于后续作业的正常展开，不必进行二次打磨优化，可有效提高对四层微型HDI板的制备效率，优化减少制备流程，可有效降低生产成本，提高生产效率，符合高端集成电路、半导体器件专用设备对HDI板的高精度互联要求，具有较好的市场前景和经济价值。