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기록
一种PCB基板分板工装及分板方法
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
侯艳强; 王书亭; 畅青松
IPC 분류
H05K 3/00 (2006.01)
本发明公开了一种PCB基板分板工装及分板方法,包括底座,底座上设有中空设置的定位架,定位架包括顶板,顶板设有顶板通孔,顶板与定位板可拆卸连接,定位板罩覆顶板通孔,定位板上设有与顶板通孔匹配的定位通孔,定位通孔内设有格栅,格栅将定位通孔分成若干个冲压孔,在定位通孔的上边沿沿周向设有定位槽,底座的顶面与支撑架相连,支撑架上设有按压组件,按压组件的下端连接有移动板,移动板的底面连接顶针床,顶针床的底面设有若干个顶针,当下压按压组件时,移动板和顶针床向下移动,以使顶针向下移动并将PCB单板冲压至定位架内。本工装可以保证分割精度,避免分割偏差,能将PCB基板上的所有PCB单板一次分割下来,省时省力,保证PCB板的性能。