一种印制电路板蚀刻装置及蚀刻方法

本发明提供一种印制电路板蚀刻装置及蚀刻方法，属于电路板蚀刻技术领域。印制电路板蚀刻装置包括处理箱、机架、第一传送带和蚀刻喷淋机构，处理箱固定安装在机架上，第一传送带设置在机架内，蚀刻喷淋机构安装在所述处理箱内，所述第一传送带的外壁固定安装有多个固定座，多个所述固定座内均转动安装有传动轴，所述传动轴的外壁固定安装有承载框，所述承载框内设置有夹持组件，所述夹持组件用于将电路板固定在承载框内。本发明提供的印制电路板蚀刻装置及蚀刻方法具有可将平放的电路板转变竖直状态，减少蚀刻液滞留在板面上的时间较长、可对多个电路板依次送入蚀刻装置内的优点。