一种超薄陶瓷电路板制备工艺

本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种超薄陶瓷电路板制备工艺，该工艺包括：将形成有通孔的超薄陶瓷基片通过一种含热分解组分的临时键合胶粘接于金属载板上，为基片提供刚性支撑；此步骤将所述通孔转变为临时盲孔；然后进行图形电镀以形成包含微铜柱的表面线路；再通过加热或激光照射使所述临时键合胶分解，实现超薄陶瓷基片与金属载板的低应力分离；最后经化学机械拋光及退火处理得到成品。本发明通过为超薄陶瓷基片提供临时刚性支撑，有效避免了基片在加工过程中的碎裂和翘曲；所采用的临时键合胶实现了低温、无损的解键合，提高了成品率；并将通孔电镀转化为盲孔电镀，简化了工艺并确保了金属化填充质量。