一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板

本发明公开了一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板，属于印制电路板技术领域，一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法，通过在预制基板金属化区域贴装多个芯片，形成第二基板；在第二基板两面均依次布设至少一层基板层，得到堆叠板并形成了电路板的集成化；压合堆叠板得到第三基板，分别在第三基板两面制作通连区，使芯片以及金属化区域另一面分别与第三基板两面的导电层形成电气连接，既满足了内嵌芯片与外层导电层的电气连接，又实现了通过通连区使芯片向基板两面散热的效果，解决了当前采用在PCB板面贴装散热元件散热方式，散热效果不好且电子设备无法高集成度的问题。