一种将磁芯预埋在PCB板内的制作工艺及PCB板

本发明公开了一种将磁芯预埋在PCB板内的制作工艺及PCB板，属于印刷电路板技术领域。制作工艺包括：在PCB板B上开设与磁芯适配的槽体；将磁芯嵌入槽体中；将PCB板A与预埋有磁芯的PCB板B进行压合，形成整体板件；在压合后的板件上通过走线和过孔形成对内嵌磁芯的绕制结构；最后进行元器件贴片。本发明还涉及通过该工艺制成的PCB板。本发明将磁芯预埋于PCB内部，显著节省了表面空间，有利于电子设备的小型化与高集成度设计；通过PCB走线和过孔直接绕制磁芯，替代了传统的独立电感元件，提高了电路性能与可靠性；同时，该工艺流程合理，适于大规模工业化生产。