基于多点贴装的位置近似估计方法、装置和存储介质

本申请涉及电气工程技术领域，具体涉及一种基于多点贴装的位置近似估计方法、装置和存储介质，本方案包括：获取目标PCB板中全部贴装点的初始坐标数据，得到第一坐标数据集；按照预设筛选规则遍历第一坐标数据集，筛选得到第一横坐标和第一纵坐标；根据第一横坐标和第一纵坐标，对第一坐标数据集进行平移处理，得到平移后的第二坐标数据集；按照预设排序规则对第二坐标数据集中的每个贴装点进行处理，得到目标PCB板对应的第一贴装点序列；对第一贴装点序列进行插值处理，得到第二贴装点序列；根据第二贴装点序列，对目标PCB板进行坐标配准，得到目标PCB对应的目标中心点，目标中心点用于校准贴装设备的执行路径。本方案能够提高贴装成功率和稳定性。