一种能增大球间隙的DRAM颗粒模块

本发明公开了一种能增大球间隙的DRAM颗粒模块。DRAM颗粒模块包括DRAM颗粒和转接板；DRAM颗粒底部设置有多个第一焊球，转接板底部设置有多个第二焊球，DRAM颗粒通过多个第一焊球焊接到转接板上；多个第一焊球具有第一直径和第一球间隙，多个第二焊球具有第二直径和第二球间隙，第一直径小于第二直径，第一球间隙小于第二球间隙；转接板用于将由多个第一焊球传递的信号转换成由多个第二焊球传递，使得DRAM颗粒通过多个第二焊球与外界进行信号交互。本发明兼顾模块内部DRAM颗粒的高集成度和模块底部焊球的大间隙，能有效解决POP封装的DRAM颗粒难以应用在低阶PCB上的难题。