使用跨越多个金属化层形成的三维结构的表面的电容器结构

本公开涉及使用跨越多个金属化层形成的三维结构的表面的电容器结构。本文中所描述的实施方案涉及各种结构、集成组合件和存储器装置。在一些实施方案中，集成组合件包含分层结构。所述分层结构包含：第一导电结构集合，其水平地形成在第一金属化层中；第二导电结构集合，其水平地形成在第二金属化层中；及互连结构集合，其竖直地形成且电耦合所述第一导电结构集合和所述第二导电结构集合。所述分层结构进一步包含共形介电层，所述共形介电层位于所述第一导电结构集合的表面、所述第二导电结构集合的表面和所述互连结构集合的表面上方。所述分层结构进一步包含包围所述共形介电层的导电填充结构。