一种电容器及其制备方法和应用

本发明涉及电子元件技术领域，具体涉及一种电容器及其制备方法和应用。本发明提供的电容器包括具有第一通孔的基板，位于基板下表面的第一金属键合层，位于基板上表面的第一电极层，所述第一电极层的面积小于基板的面积，位于第一电极层表面的第一介质层，围绕第一电极层的第二介质层，位于第一介质层表面的第二电极层，位于所述第二电极层和第二介质层表面的绝缘缓冲层，位于绝缘缓冲层表面的第二金属键合层，位于第二电极层与第二金属键合层之间绝缘缓冲层设置有第二通孔，第一通孔和第二通孔中填充有导电金属，第一介质层和第二介质层的厚度独立地为60~800nm。本发明提供的电容器能够实现小容量和大键合面积，且具有低损耗和高绝缘的特点。