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기록

改善续流的碳化硅功率器件及其制备方法、芯片

발명유효
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

H10D 30/66 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)H10D 84/00 (2025.01)H10D 12/00 (2025.01)H10D 12/01 (2025.01)

本申请属于功率器件技术领域,提供了一种改善续流的碳化硅功率器件及其制备方法、芯片,通过设置第一P型阱区形成于顶部外延区中,形成于第一P型阱区上的P型重掺杂区,相邻的第二P型阱区之间由所顶部外延区隔离,至少所述第二P型阱区以P型重掺杂区对称设置,并且第二P型阱区的深度小于第一P型阱区的深度,P型重掺杂区集中在屏蔽区,并且第一电极经屏蔽区内的P型重掺杂区或者P型重掺杂区内的接触孔,以及经肖特基金属层与顶部外延区或者N型漂移区接触,从而在器件内部集成肖特基二极管,增强器件的反向续流特性,降低器件的反向开启电压。