検索に戻る
案件記録

浓度补偿型超结结构及其形成方法

発明有効
2閲覧数
19請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

颜树范; 刘须电; 王飞; 祝志敏

IPC分類

H10D 62/10 (2025.01)H10D 62/00 (2026.01)

本发明提供一种浓度补偿型超结结构及其形成方法。该方法包括:在外延层中刻蚀沟槽形成第一导电类型的掺杂柱后,在填充沟槽前,对该掺杂柱的侧壁上部区域执行带角度的同类型离子注入,以形成浓度补偿区。本发明通过在第一导电类型的掺杂柱上部增加局部掺杂浓度,有效补偿了因沟槽形貌导致的电荷失衡,该方法对工艺波动具有自适应性,在不改变复杂外延工艺的条件下,能够显著提升器件的击穿电压、拓宽工艺窗口并提高产品良率。

外部リソース