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기록
半导体结构及其制备方法、半导体器件
발명유효
3조회수
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
罗海辉; 肖强; 姚尧; 王亚飞; 宋瓘; 蓝中; 何启鸣; 刘启军; 袁新; 张会杰; 薛荣宇; 彭恺彦
IPC 분류
H10D 84/00 (2025.01)H10D 84/01 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)
本申请实施例涉及半导体技术领域,公开一种半导体结构及其制备方法、半导体器件。其中,半导体结构包括基底;源区,位于基底上方,源区内设置有多个体二极管源极接触区;体二极管源极接触区的离子类型与源区的离子类型不同,以在垂直于基底的方向上形成PN结;源极,位于源区上方,源极与源区、多个体二极管源极接触区接触连接。本申请提供的半导体结构,通过在源区内设置有多个体二极管源极接触区,在三维空间内形成不同离子类型的区域交叉分布,实现P屏蔽区与源极充分短接的同时,在三维空间中拓展源极利用面积,使电流的传导路径从传统的单一方向扩展为三维方向流动,避免元胞缩小导致的欧姆接触电阻大幅度增加。