一种PVT组件及其一体化封装工艺

本发明公开了一种PVT组件及其一体化封装工艺，其中，一体化封装工艺包括以下步骤：保护处理：对PV组件的边缘区域和电气部件区域进行覆盖保护；界面处理：在PV组件的背面进行界面处理；集热器安装：将集热器安置于经界面处理后的PV组件背面；压紧贴合：采用压紧装置对集热器施加压力，使集热器与PV组件背面实现紧密的机械接触，形成组装体；整体发泡：在处于压紧状态的组装体背部，喷涂聚氨酯发泡材料并进行发泡，形成与组装体一体成型的聚氨酯泡沫保温层。本发明通过压紧与发泡的协同作用，有效实现了集热器与PV组件的高强度机械结合和低热阻热耦合，并形成了一体化的密封保温结构。