背照式图像传感器及其制备方法

本公开涉及一种背照式图像传感器及其制备方法，涉及集成电路技术领域，包括：位于P型衬底背面的相互隔离的多个N型的光敏叠层；光敏叠层包括沿背离衬底背面的方向依次层叠的第一光敏层、第二光敏层及第三光敏层；第一光敏层包括沿平行于衬底背面的第一方向交替分布的第一光敏部、第二光敏部；第二光敏层包括沿第一方向交替分布的第三光敏部、第四光敏部；第三光敏部位于第一光敏部正上方且与相邻的两个第二光敏部相接；第三光敏层包括沿第一方向交替分布的第五光敏部、第六光敏部；第五光敏部位于第三光敏部正上方；第三光敏部与其相邻的两个第六光敏部相接。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能。