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기록
金属半导体接触结构及其制备方法、太阳电池、光伏组件
발명유효
12청구항 · 4 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
陈杨; 甘芹; 孟夏杰
IPC 분류
H10F 77/20 (2025.01)H10F 77/30 (2025.01)H10F 10/00 (2025.01)H10F 71/00 (2025.01)
本申请涉及光伏发电技术领域,尤其涉及一种金属半导体接触结构及其制备方法、太阳电池、光伏组件。该金属半导体接触结构包括相互接触的金属电极和掺杂多晶硅层,二者接触区域包括第一接触区和第二接触区;第一接触区中掺杂多晶硅层表面为平面结构,第一接触区有第一载流子输运结构,其包括设置在平面结构的导电金属颗粒;第二接触区中掺杂多晶硅层表面为具有凹坑的凹坑结构,凹坑中有第二载流子输运结构,其包括相互连接的导电共晶体和导电结晶体;金属电极、导电金属颗粒、导电结晶体有相同的金属元素,导电共晶体包括金属元素和硅元素;平面结构在接触区域中的面积S1与凹坑结构在接触区域中的面积S2之比为(40:60)~(98:2)。