倒装圆形光源的制作方法以及倒装圆形光源

本申请涉及一种倒装圆形光源的制作方法及其倒装圆形光源，所述倒装圆形光源的制作方法包括：将待处理芯片与预设陶瓷基板进行共晶处理，得到目标芯片，利用荧光粉和耐高温硅胶制成荧光胶层；在所述荧光胶层表面涂布圆形围坝胶，得到包含圆形围坝胶的荧光胶层；将所述包含圆形围坝胶的荧光胶层贴附于所述目标芯片的表面，得到已覆膜的芯片；在所述已覆膜的芯片的四周涂覆白墙胶，得到目标光源。本申请采用预先制备的荧光胶层进行贴合(即“覆膜工艺”)，整个过程无喷涂步骤，从根本上杜绝了荧光粉污染基板的风险，确保白墙胶与基板之间具有良好的界面结合力，提高了封装可靠性。