一种倒装贴膜光源制作方法以及倒装贴膜光源

本申请涉及一种倒装贴膜光源制作方法以及倒装贴膜光源。包括：将目标芯片设置于基板上；采用透明胶在目标芯片的侧表面进行点胶，形成透明胶层，在第一温度条件下对透明胶层进行固化；在目标芯片的上表面贴设荧光膜，使得荧光膜覆盖目标芯片的上表面及透明胶层的顶部；采用白墙胶在透明胶层的外侧进行点胶，形成白墙胶层，白墙胶层包裹透明胶层；在第二温度条件下对白墙胶层进行固化，得到倒装贴膜光源。可见，目标芯片的侧表面设有透明胶层，且其上表面贴设的荧光膜覆盖其上表面及透明胶层的顶部。当目标芯片发出蓝光时，其侧表面发出的蓝光会经过透明胶层向上折射，经荧光膜作用向外射出。这一设计能够提高倒装光源的蓝光利用率。