晶圆及其制备方法、晶圆叠层、发光器件、终端

本申请实施例提供一种晶圆及其制备方法、晶圆叠层、发光器件、终端，涉及半导体技术领域，用于优化发光器件的性能。发光器件包括层叠设置的透明导电层、粘附层、金属反射层、阻隔层、种子层、金属键合层。通过在发光器件中设置与金属键合层具有相同晶相的种子层，使得种子层可以控制金属键合层的长晶过程，保证金属键合层的结晶质量，从而提升金属键合层的键合效果。此外，种子层位于阻隔层远离金属反射层一侧，金属反射层和金属键合层高温变形时，刚度大的种子层可以给阻隔层一个反向作用力，阻止阻隔层断裂。即，种子层能够改善阻隔层发生断裂产生孔洞导致金属扩散的问题，进一步加强阻隔金属扩散的效果。从而达到优化发光器件性能的效果。