一种卡槽式固定LED芯片的方法及LED芯片

本申请涉及芯片封装和运输技术领域，特别涉及一种卡槽式固定LED芯片的方法及LED芯片，该方法包括以下步骤：首先，根据LED芯片的外形尺寸，制备与LED芯片相匹配的卡槽；然后，将LED芯片置于卡槽内；接下来，在LED芯片表面涂覆荧光粉胶并固化；最后，采用薄膜覆盖卡槽的开口。本申请通过卡槽固定LED芯片，实现芯片精确定位，并借助卡槽壁的物理限位作用，在后续涂覆荧光粉和封装涂覆封装胶的过程中约束胶体流动形态，有效抑制溢流现象，并且对芯片实现机械保护。最后在卡槽表面覆盖薄膜可有效隔绝灰尘和颗粒，防止芯片受外力移动或跳出，可以安全地进行批量运输和存储。